全球半導體市場增長三大驅動因素

摩爾定律的發(fā)展接物理極限，集成電路技術創(chuàng)新由追求制程轉向多元化發(fā)展。賽迪顧問對于未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出以下三個觀點：一是器件創(chuàng)新，不追求特征尺寸的半導體器件和系統(tǒng)級封裝技術(SIP)的發(fā)展促使集成電路創(chuàng)新更加多元化;二是技術創(chuàng)新，隨著制程進入10nm時代，EUV(極紫外)光刻技術或電子束光刻技術將替代目前的193nm浸沒式光刻技術，半導體芯片工藝又將進入一個相對全新的時代;三是產(chǎn)品創(chuàng)新，產(chǎn)品創(chuàng)新是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒動力，目前世界集成電路產(chǎn)品正在向U-SoC(超系統(tǒng)級芯片)過渡，新一代信息技術的每一個需求都可能激發(fā)半導體新一代產(chǎn)品的誕生。

全球半導體市場發(fā)展五大趨勢

賽迪顧問遵循科學、系統(tǒng)、客觀的基本原則，全面分析全球半導體市場動態(tài)，遵循市場發(fā)展規(guī)律，總結歸納出全球半導體市場發(fā)展六大趨勢：一是5G、AI等新興應用成為市場增長的驅動力，二是摩爾定律持續(xù)成為技術發(fā)展的關鍵驅動，三是圍繞超越摩爾定律的產(chǎn)品技術創(chuàng)新活躍，四是產(chǎn)業(yè)綜合競爭能力向體系化、生態(tài)化演進，五是全球主要國家和地區(qū)圍繞芯片競爭態(tài)勢加劇。